2021年將會是半導體技術創新迭代加快，新興技術迸發涌現的一年。先進工藝上可以看到3nm GAA工藝量產，存儲器方面DDR5內存芯片、3D NAND 1XX層都規?；帕?，國際上各大NAND廠商（包括中國大陸）都將突破實現1XX層以上的3D NAND關鍵技術。新技術方面，新型自旋轉移轉矩磁阻存儲器(STT-MRAM) 的落地商用進程明顯，為高性能嵌入式應用提供了一個更有吸引力的選擇。

寶德精密自2007年成立于深圳，致力于高端柔性電子材料的精密貼裝裝備的研發。多年來，寶德精密一直注重研發與創新、注重理論技術與實際經驗的結合，組建了一支實力雄厚的研發團隊，深耕全球柔性電子材料精密貼裝領域，涵蓋柔性顯示觸控、氫燃料電池、新能源光伏、半導體封測、醫療儀器、及工業4.0領域，并積累了近百項自主知識產權和專利證書。

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